Monitoreo térmico especializado para proyectos de alta densidad
Durante las pruebas de estrés térmico en componentes electrónicos, la falta de espacio suele ser el mayor obstáculo. Esta sonda miniatura se adapta a las esquinas más complejas de los circuitos impresos, permitiendo evaluar disipadores de calor y chips sin modificar las condiciones físicas del ensayo.
Aplicaciones comunes
- Monitoreo de celdas y paquetes de baterías compactas.
- Supervisión en moldes de microinyección de plástico.
- Medición en conductos de fluidos de diámetros estrechos.
El aislamiento de PTFE actúa como una barrera efectiva, permitiendo que el cable de 1 metro mantenga su integridad estructural incluso al rozar superficies a temperaturas elevadas.
